波峰焊接设备必须能与无铅兼容。由于无铅合金锡含量较高，如锡银铜合金，这样铁的沥滤成了问题，需解决熔锅、推进叶轮、导管等材质防止化熔问题。根据熔炉大小和结构特点这笔资本投资花费5万至5万美元之间或更多。
无铅波峰焊接的主要特点也是高温、润湿性差、工艺窗口小。质量控制难度比再流焊更大。（1） 用对波峰焊的焊料通常采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-0.05Ni，熔点227℃，焊接温度250-260℃。Sn-Cu焊料中加入少量的Ni可增加流动性和延伸率。
这种不良现象属于波峰焊接透锡不良，波峰焊中透锡不良自然直接与波峰焊接的工艺有着直接的关系，重新优化透锡不好的焊接参数，如波高、温度、焊接时间或移动速度等。
用于手工焊接的93Sn/0.7Cu合金系统。
到今天为止，双面板一般都有通过回流焊接上面（元件面），然后通过波峰焊来焊接下面（引脚面）。目前的一个趋势倾向于双面回流焊，但是这个工艺制程仍存在一些问题。
回答量：11 采纳率：0% 帮助的人：6万 我也去答题访问个人页 关注 展开全部 随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。
1、基因互作的各种类型中，杂种后代表现型及比例虽然偏离正常的孟德尔遗传，但基因的传递规律仍遵循自由组合定律。
2、的比例被修饰为不同的比值。第一种 9：7（3+3+1）第二种 9：6（3+3）：1 第三种 15（9+3+3）：1 ...这些特殊的性状分离比其实都是9：3：3：1的变式，仍然符合基因的自由组合定律。
3、F1自交后代的比例是：A-B-（圆形）：A-bb（圆形）：aaB-（圆形）：aabb（心形）=9：3：3：1 即圆形：心形=15：1。 所以符合自由组合定律。就每一对等位基因而言，依然遵循分离定律。
4、换句话说，当F1杂种与双隐性亲本测交后，如能产生四种不同类型的后代，而且比数相等，那么，就证实了F1杂种在形成配子时，其基因就是按照自由组合的规律彼此结合的。为此，孟德尔做了测交试验。
